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- [新闻资讯]KDS全新DSX211G高精度工业晶振重磅上市2026年06月11日 16:48
KDS全新DSX211G高精度工业晶振重磅上市
当前工业电子设备正朝着小型化,集成化,高密度布线,轻量化的方向快速迭代,越来越多的精密工业设备,微型智能终端,嵌入式工控模块对内部元器件的占用空间提出了极致要求.传统大尺寸晶振体积臃肿,无法适配紧凑型电路板的布局设计,不仅会占用设备内部有限空间,还会制约设备整体的轻量化,微型化升级,早已无法适配新一代工业设备的研发生产需求.DSX211G晶振采用行业主流的微型SMD贴片封装工艺,整机尺寸仅2.0×1.6mm,厚度低至0.65mm,凭借极致轻薄的机身规格,成为工业微型贴片晶振中的标杆产品.该产品无需预留过大装配空间,能够完美适配工业微型传感器,便携式工业检测仪器,嵌入式测控模块,小型工控主板,微型物联网终端等空间受限的精密工业设备.在保障高频,精准频率信号输出的前提下,有效帮助设备厂商精简内部结构,优化电路板布线布局,降低设备整机重量,完美契合当下工业设备精密化,集成化,轻量化的核心发展趋势,适配各类新型工业设备的研发与量产需求.
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